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    电子竞技: 电装工艺与可制造性设计技术高级研修班

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    培训受众:

    1、电子产品电路设计
    2、电路设计部门及工艺部门的管理人员
    3、电装工艺人员
    4、电装检验人员
    5、电子装联高级工、技师和高级技师

    课程收益:

    1、结合国际最前沿理论和技术,讲授最系统的电子装联与电子设备可制造性设计知识。
    2、介绍设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。
    3、掌握电子装联的关键工艺,提高电装工艺人员的水平,降低制造缺陷。
    4、掌握电子装联可制造性设计的要求,减少电子产品生产加工过程中的设计缺陷。

    课程大纲:

    授课内容:(根据实际情况会有所增减)
    第一部分:电子设备整机装联技术
    第一章:电子装联技术概述
    1.1.电子装联技术的等级
    1.2.电子产品装联工艺流程
    1.3.电子装联技术在产品研制生产中的作用
    第二章:电子装联中机柜接地技术与处理
    2.1. 电子装联中电磁兼容的慨念
    2.2. 电子装联中常见的几种地及其分类
    2.3. 机柜装焊中的接地问题
    2. 4. 如何考虑机柜的主接地
    2.5. 各分机与机柜的接地处理
    2. 6. 多机柜的接地处理
    第三章:装联中常用多芯电缆装焊工艺及其技术
    3.1.多芯电缆装焊对导线的要求及加工
    3.2.多芯电缆线束的制作
    3.3焊接型连接器电缆的装焊要求
    3.4.多芯电缆连接器的热缩处理要求
    3.5.多芯电缆的标记要求
    3.6.多芯电缆的检查
    3.7.多芯电缆包装、运输和储存要求
    第四章:压接连接技术
    4.1. 什么是坑压式压接、模压式压接
    4.2. 压接对导线的要求
    4.3. 压接工具的选用及要求
    4.4. 压接技术的工艺要求
    4.5. 压接件的性能要求
    4.6. 压接技术质量保证
    4.7. 压接件正确与否的判定
    4.8. 装联中一些压接工程问题的处理及应对
    4.9.扁平带状电缆的压接与判定
    第二部分:多芯电缆组件可制造性设计
    第一章:电路可制造性设计基础
    1.1.电路可制造性设计问题的提出
    1.2.为什么要强调电路可制造性设计
    1.3.什么是电路可制造性设计
    第二章:多芯电缆组件可制造性设计
    2.1.概述
    2.2.导线/电缆的选择
    2.3.多芯电缆组件的主要构成
    2.4.多芯电缆组件设计图样要求
    2.5.电连接器与导线/电缆的匹配关系
    2.6 多芯电缆组件的长度公差
    2.7多芯电缆组装件外护套的选择
    2.8.多芯电缆组件尾端处理设计
    2.9.多芯电缆组件电缆标记
    2.10.多芯电缆组件明细栏的填写要求
    2.11.多芯电缆组件技术要求编写
    2.12.单根多芯电缆组件设计图样示例
    2.13.多芯分叉电缆组件设计图样示例
    2.14. 电缆组件设计图样实例及实物
    第三章: 多芯电缆组件EMC设计指南
    3.1.电缆互连设计基本理论
    3.2.多芯电缆中电磁干扰耦合的主要影响因素
    3.3.多芯电缆组件EMC设计
    3.4.航空电子产品中的分类布线、电缆端接和走线方法
    第四章:?多芯电缆组件设计文件工艺性审查
    4.1.概述
    4.2.产品工艺性审查的管理内容和方法
    4.3.产品工艺性审查的任务
    4.4.工艺性分类和评价
    4.5.电路设计图样工艺性审查的内容
    4.6.电路设计文件工艺性审查的方式和程序
    4.7.工艺性查问题的处理
    4.8.多芯电缆组件工艺性审查内容

    本课程名称: 电装工艺与可制造性设计技术高级研修班

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